Em um movimento para fortalecer sua cadeia industrial, o Espírito Santo pode receber em breve uma fábrica de chips semicondutores. A previsão é que a fábrica seja a segunda do país voltada para produção do equipamento e siga o modelo do projeto da “fábrica de bolso” desenvolvido pela Universidade de São Paulo (USP).

A produção de chips no Espírito Santo pode atender, por exemplo, a futura fábrica da montadora chinesa GWM, que será instalada em Aracruz, no Norte do Espírito Santo, bem como abastecer o mercado nacional. A fábrica da GWM, por exemplo, terá capacidade total para produzir 200 mil veículos por ano.

Dessa forma, a iniciativa também ajudaria a reduzir a dependência dos importados, visto que hoje os chips são produzidos majoritariamente na China e em Taiwan.

De acordo com o secretário de Estado de Ciência e Tecnologia, Jales Cardoso Junior, as conversas já foram iniciadas com a Federação das Indústrias do Espírito Santo (Findes), o Serviço Nacional de Aprendizagem Industrial (Senai) e o Movimento Capixaba Pela Inovação (MCI) para estabelecer no Espírito Santo a segunda fábrica de semicondutores do país, seguindo o modelo da USP. As conversas também vão incluir o Instituto Federal do Espírito Santo (Ifes).

“Temos mão de obra qualificada no Estado para receber essa indústria considerada inédita. O país também conta com terras-raras, minerais considerados essenciais para os chips, como grafeno, por exemplo”, detalhou o secretário.

Considerados o cérebro da vida moderna, os semicondutores são componentes que estão nos eletrodomésticos que ajudam no dia a dia das residências, em celulares, computadores e carros. 

O modelo em que o Estado vai se inspirar é fruto de uma parceria da USP, Federação das Indústrias de São Paulo (Fiesp) e Senai e foi pensada para ser uma infraestrutura de manufatura de semicondutores em escala compacta, modular e sustentável, inédita no país. O modelo de São Paulo, por exemplo, tem 150 metros quadrados.  

Com capacidade de produzir 10 milhões de componentes por ano, a PocketFab tem modelo de fabricação de chips portátil, reconfigurável e orientado a lotes e aplicações específicas, capaz de aproximar, de forma concreta, a pesquisa de ponta da produção industrial.